خلاصه چی شده؟ TSMC به ادعای اینتل که میگه قراره از این شرکت تایوانی در ساخت سریع‌ترین چیپ‌های رایانه‌ای دنیا پیشی بگیره، واکنش نشون داده. اونا با رونمایی از فرآیند تولید A16 (با دقت 1.6 نانومتر)، میگن که تقاضای زیادی از طرف مشتریان نامشخص AI باعث شده که این تکنولوژی زودتر از حد انتظار توسعه پیدا کنه. ادامه این خبر رو با توییک فا همراه باشید.
A16 قراره تولیدش تو نیمه‌ی دوم سال ۲۰۲۶ شروع بشه و از ترانزیستورهای نانوشیت پیشرو و چیزی که TSMC بهش میگه «راه‌حل نوآورانه‌ی ریل تغذیه‌ی پشتی» استفاده می‌کنه تا عملکرد انقلابی رو در سطح ویفر سیلیکون به ارمغان بیاره. در حالی که طرح‌های سنتی چیپ شامل جریان دادن برق از بالا به پایین هستن، سیستم ریل تغذیه‌ی پشتی، برق رو از پایین تحویل میده. شرکت توضیح داده که این سیستم به پاسخگویی به نیازهای آینده‌ی AI در دیتاسنترهای هایپر-اسکیل (خیلی عظیم) کمک خواهد کرد.
اینتل هم اعلام کرده که قصد داره تکنولوژی ریل تغذیه‌ی پشتی رو تا اوایل سال ۲۰۲۵ و در فرآیندهای تولید A20 (۲ نانومتر) و A18 (۱.۸ نانومتر) خودش ادغام کنه.
بر اساس نقشه‌ی راه TSMC، فرآیند ۲ نانومتری N2 این شرکت قراره در نیمه‌ی دوم سال ۲۰۲۵ وارد مرحله تولید بشه، که جایگزین تکنولوژی ۳ نانومتری N3Eئه که همین الان در حال تولیده. A16 در سال ۲۰۲۶ دنبال میشه و ترکیبی از معماری Super Power Rail با ترانزیستورهای نانوشیت TSMC خواهد بود. این فرآیند با اختصاص منابع روتینگ جلویی به سیگنال‌ها، تراکم منطقی را بهبود می‌بخشه که این ویژگی‌ها اون رو برای محصولات HPC ایده‌آل می‌کنه. در مقایسه با N2P فرایند A16 بهبود سرعتی‌ای بین ۸ تا ۱۰ درصد، کاهش مصرف انرژی بین ۱۵ تا ۲۰ درصد، و تا ۱.۱۰ برابر بهبود تراکم چیپ رو ارائه میده.
کوین ژانگ، معاون ارشد توسعه کسب‌وکار در TSMC، گفته شرکت فکر نمی‌کنه لازم باشه برای فرآیند تولید A16 از دستگاه‌های جدید لیتوگرافی EUV با NA بالا ساخت ASML استفاده کنه.
اینتل هفته‌ی پیش اعلام کرد که اولین شرکتی خواهد بود که از این دستگاه‌ها، که هر کدومشون ۳۷۳ میلیون دلار قیمت داره، برای توسعه چیپ‌های A14 (۱.۴ نانومتری) خودش استفاده می‌کنه. تیم آبی توی فوریه گفت که A14 بهشون کمک می‌کنه تا از TSMC در ساخت سریع‌ترین چیپ‌های دنیا پیشی بگیرن. در همین حال، سامسونگ هدفش اینه که تا سال ۲۰۲۷ تولید انبوه چیپ‌های ۱.۴ نانومتریش رو شروع کنه.
کسب‌وکار فاندری اینتل سال پیش ۷ میلیارد دلار ضرر کرد، موضوعی که مدیرعاملش، پت گلسینگر، اون رو به اشتباهات گذشته نسبت داد، از جمله تصمیم به استفاده نکردن از دستگاه‌های EUV ساخت ASML. بعداً اینتل تصمیمش رو عوض کرد و تو دستگاه‌های EUV سرمایه‌گذاری کرد که باید به هدف کسب‌وکار فاندری برای رسیدن به تعادل مالی در حدود سه سال کمک کنه.
TSMC تأکید کرده که فرآیند A16 چه مزایایی برای سازندگان چیپ AI خواهد داشت. ژانگ گفت این شرکت‌ها «واقعاً می‌خوان طراحی‌هاشون رو بهینه کنن تا هر قطره عملکرد ممکن رو از ما بگیرن.» اوایل امسال، موریس چانگ، بنیانگذار TSMC، پیش‌بینی کرد که تا ۱۰ کارخانه جدید برای تولید چیپ‌های AI لازم خواهد بود.
